Kælandi bakhlið
①Fix the main board and other small PCB boards.
②Using the high thermal conductivity of the aluminum profile (substrate) to take away the heat of the CPU chip and dissipate the heat to the (fin) air for heat exchange.
Bakhlið
IO tengi aðalborðsins er opnað, stækkunarviðmótið er fast, silkiskjáviðmótsmerkið, LOGO, og skreyting allrar vélarinnar er að veruleika í gegnum spjaldið.
Framgrind
Festu snertiskjá, LCD skjá, festu miðplötuna og hitalækkandi bakhlið.
Meðalplata
Fastur LCD skjár.
Meðalplata
Fastur LCD skjár.
Minnishlíf
Eftir að minnishlífin hefur verið opnuð er hægt að brjóta það saman
Serial kápa
Þegar 4 raðtengi eru stækkuð er það notað til að laga 4 raðtengi eininguna.
Buckle
Festu vélina til að setja upp skola.